技术编号:6153965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有热分离结构的热式红外线固态成像装置及其 制造方法,具体涉及一种其中填充因数得到改善的具有檐体结构的热 式红外线固态成像装置及其制造方法。背景技术为了增强用于热式红外线固态成像装置的热式红外线检测器的灵 敏性,在发明人为Oda的特开日本专利申请KOKAI公布第2001-215151号的描述中已经提出能够增强填充因数的热式红外线固态成像装置的 结构和制造方法。图4是示出了在特开日本专利申请KOKAI公布第 2001-215151号中描述的热式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。