技术编号:6155042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及材料性能的检测领域,主要是一种微小金属丝/球可变形性的测 量装置及方法。背景技术金丝球焊技术满足了上世纪90年代封装工艺的要求并得到了迅速发展与广泛应 用。随着在高密度封装中遇到的困难以及微电子行业对利润的不断追逐,研究人员开始使 用工艺性能更好、价格更为低廉的铜来代替金。铜所拥有的优良电学、热学、机械性能以及 低成本等优点使得用铜丝替代传统金丝用于引线键合成为半导体封装工艺发展的新方向。 然而由于铜丝以及铜球硬度更高,可变形性能相对较差,丝...
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