技术编号：6155716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使探测器与基板的电极垫电接触而测定该基板的电气 特性的探测装置，特别涉及将检测头安装在装置本体的顶板上的技术。背景技术在半导体器件的制造工序中，集成电路芯片完成后在晶片的状态 下对各芯片进行电气特性的检査，由此判定是否优良。这样的检查， 通过被称为探测装置的检査装置进行，该探测装置具有在内部设置 有用于载置例如半导体晶片(以下称为晶片)的载置台的探测装置本 体；设置在该探测装置本体的头部板(head plate，顶板)上、在其下 表面形成有与芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。