技术编号：6156413
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件的测试方法及所用到的治具，尤其是 指一种电路板的测试方法和专用治具。背景技术为了确保半导体元件产品品质，除了对半导体元件组装成的产品 进行检测外，在半导体元件的组装过程中，针对特定的封装工艺后， 对半导体元件的半成品也会进行检测的步骤，其中芯片贴覆于电路板 及电性连接的步骤后，在未形成封胶体包覆芯片的步骤前，因为此阶 段关系着半导体元件的功能是否合格，故在封装工艺后，即会通过一 检测系统对半导体元件半成品如电路板进行功能性的检测。目...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。