技术编号：6157299
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，特别涉及一种。 背景技术在集成电路制造完成后，还需经过产品可靠性测试来判断其性能的好坏，而产品 老化寿命实验是产品可靠性测试非常重要的必须经过的一个环节。一般常见的寿命实验项 目有崩应(Burn-in)测试，也叫做老化测试。通常老化测试都是先对芯片进行高温和高压 处理，加速其老化，迫使故障在更短时间内出现。崩应测试包括静态崩应测试、动态崩应测试和监测崩应测试等。崩应测试的过程 包括首先将芯片置于老化测试板上对芯片施以高温和高压进行老化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。