技术编号:6157547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及一种提高透射电子显微镜测试样品研 磨效率的方法。背景技术目前,在半导体制造中,当制作透射电子显微镜(TEM,Transmission Electron Microscope)下的样品进行测试时,一种重要的方法就是对样品进行研磨 (polishing),以达到所需要的测试厚度要求。现有技术中为了提高研磨样品的效率,改进了传统上同时研磨两个样品的方法, 将三个或者更多的样品同时进行研磨,结合图Ia至图Ib对现有技术研磨三个样品的方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。