技术编号：6158650
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。示例实施例涉及一种测试半导体器件的设备以及一种使用该设备测试半导体器件的方法。其它示例实施例涉及一种测试半导体器件的设备以及一种使用该设备测试半导体器件的方法，该设备和方法能够将半导体器件暴露到具有设定的测试温度的加热环境和冷却环境下来选择性地执行测试。背景技术通常，在制造之后，半导体模块被安装在计算机的主板上，然后使半导体模块穿过半导体模块安装测试区来检查缺陷。半导体模块安装测试是用于确定半导体模块在低温(大约10°C )、常温(大约25°C )和高温(...
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