技术编号：6161942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了用于测试管芯堆叠件中的管芯并且插入修复电路的系统和方法，当启用修复电路时，该修复电路补偿管芯堆叠件中的延迟缺陷。确定管芯内和管芯间时序裕量值以确立管芯堆叠件中哪个管芯或者哪些管芯受益于修复电路的插入。本发明还提供了。专利说明[0001]本发明一般地涉及半导体，更具体地来说，涉及用于测试管芯堆叠件中管芯的系统和方法。背景技术[0002]三维(“3D”)和/或2.5D集成电路(“1C”)在半导体结构中变得非常流行。增加的管芯密度和与制造这些管芯相关...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。