技术编号:6162543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供,涉及半导体。该芯片失效点定位方法包括如下步骤步骤S101、提供失效芯片,所述失效芯片包括器件以及位于其上方的金属层;步骤S102、去除所述金属层位于拟进行探针接触的位置之外的部分,形成金属接触点;步骤S103、利用探针接触所述金属接触点,进行失效定位。本发明的芯片失效点定位方法,通过在芯片拟进行探针接触的位置保留金属层形成金属接触点,避免了探针直接接触芯片的器件表面,因而避免了探针对器件造成破坏,提高了芯片失效定位的成功率与精确性。专利说明[0...
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