技术编号:6163204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,包括步骤提供一良品硅片;对良品硅片和待测样品硅片进行处理直至露出衬底表面;将良品硅片和待测样品硅片分别放置在一导电底座上并用锡焊固定;分别在良品硅片和待测样品硅片上选定一测试图形;进行测试条件设置;采用单针分别对良品硅片和待测样品硅片上的测试图形进行认证测试;对良品硅片和待测样品硅片的测试数据进行比较并判断待测样品硅片的掺杂是否失效。本发明能准确快速验证掺杂相关的失效,能大大减少测试图形尺寸、实现小尺寸图形的掺杂失效分析,能大大节省芯片失...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。