技术编号:6163908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,所述一体化芯片包括一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板;堆叠或平面布局于所述基板上的基带、射频、存储等功能芯片裸片及元器件;用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线;基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。本发明将多个实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片及元器件,通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内,形成一个高密度、低损耗的小型电子产品,实现北斗、GPS双模卫星导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。