技术编号:6164645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测试验证领域,提供一种非接触通信芯片(包括但不局限于高频非接触卡芯片和非接触读卡器芯片)的高低温测试装置,在保证被测非接触芯片的原有通信模式的前提下,解决了射频场受周围金属、其它射频信号的影响、受空间限制的问题,在对于射频通信来说较恶劣的通信环境中,提高测试验证的效率和结果稳定性。专利说明非接触通信芯片的高低温测试装置[0001]本发明涉及测试验证领域,提出一种非接触通信芯片、尤其是高频段非接触通信芯片的高低温测试装置。背景技术[0002]随着物...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。