技术编号：6164807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种，使将由异种金属构成的线材接合而构成的检查用探头的接合部位的品质提高。本发明的将在至少一方的前端部形成有检查用接触部的第一线材（110）及第二线材（120）接合而构成检查用探头，通过向第一线材和所述第二线材的外周面照射不同的能量的激光而进行激光焊接，之后对外周面进行研磨。专利说明[0001]本发明涉及用于进行半导体的电导通检查的探头卡等的，特别是使将融点不同的异种金属的线材焊接而构成的检查用探头的接合部的品质提高。背景技术[0002]作为利用...
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