技术编号:6167890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种,该中介层测试装置包括有热源、热影像取得装置以及比对装置。热源用以对中介层上的待测区域加热。热影像取得装置用以取得加热后的中介层的热影像。比对装置用以将热影像与标准热影像进行比对,以输出比对结果。专利说明[0001]本发明涉及一种测试装置,特别是涉及一种中介层测试装置。背景技术[0002]自集成电路的发明创造以来,半导体技术不断地发展,因此使得各种电子元件的体积得以缩减以及集成电路堆叠密度的得以增加。此整合密度的增进来自于微缩芯片最小尺寸的一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。