技术编号:6167954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,该测试方法包括提供一包含承载件及测试件的测试装置,该承载件具有相对的第一表面及第二表面,且该第一表面具有弹性导电区;接着,设置至少一待测组件于该弹性导电区上;之后,将该测试件电性连接该待测组件与该承载件,使该承载件、待测组件及测试件形成电性回路。通过该弹性导电区的设计,仅需施以微小压力即可固定该待测组件,因而能避免该待测组件破碎。专利说明[0001]本发明涉及一种,尤指一种用于测试半导体组件的。背景技术[0002]随着电子产品向轻薄短小高密度发展,电...
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