技术编号:6171125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提出一种,所述装置包括,测量头盘、测量头、位移杆以及旋转马达;测量头设置于测量头盘的一面,测量头分第一组测量头和第二组测量头,第二组测量头的头部曲率半径比第一组测量头的头部曲率半径大;位移杆设置于测量头与测量头盘之间,旋转马达设置于测量头盘的另一面;在使用第一组测量头对待测晶圆表面的薄膜进行第一次测量之后对初次结果进行分析,若初次结果存在异常则说明第一组测量头扎穿了待测晶圆表面的薄膜,使用头部曲率半径更大的第二组测量头对待测晶圆进行第二次测量,不易扎...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。