技术编号：6171274
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试座的温度控制模块，包括上基板和下基板，该上基板设置有凹槽，该凹槽用于容纳设置测试座，该凹槽包括底面，该底面开设有开口，该测试座紧贴于该凹槽的底面，该开口与该测试座的芯片插槽相对应，该上基板包括至少一温控流体通道，其一端连通到该凹槽，另一端连接到温控流体源；该下基板设置在该上基板的下方并覆盖该凹槽，在该上基板的凹槽、该下基板和该测试座间构成流体腔室，该温控流体源通过该至少一温控流体通道向该流体腔室内输入温控流体。因此，本发明通过将测试座容置...
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