技术编号:6171532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及测试验证领域,提出一种非接触通信芯片、尤其是高频段非接触通信芯片的高低温测试装置。背景技术随着物联网应用的推进,非接触通信设备,如13.56MHz的非接触智能卡的需求量快速增加,非接触集成电路芯片的开发及测试验证的工作也越来越多。现有的测试验证设备中,对于非接触集成电路芯片的测试验证,是基于发射带有载波信号的射频场,非接触集成电路芯片通过天线感应到射频场能量,并通过射频场与测试验证设备交换信息,达到测试目的。非接触集成电路芯片的测试验证中,在...
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