技术编号:6172325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体构件(108),其可由流体的至少一个流体成分加载,其中,所述半导体构件(108)具有一衬底(110)、一电极(114)和一接口(116)。所述衬底(110)由一半导体材料构成。所述衬底(110)在第一侧面上具有一衬底触头(112)。所述电极(114)布置在所述衬底(110)的第二侧面上。所述电极(114)通过一绝缘的化学敏感的层(118)与所述半导体材料(110)电绝缘。所述接口(116)为了测量所述接口(116)和所述衬底触头(112)之...
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