技术编号：6172961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了，通过建立被测对象的热传导数学模型，并基于热源的温度测量数据和热学模型参量双向求解和分析热传导数学模型，不仅可以有效地减少因温度测量误差而带来的分析误差，而且可以准确获取被测对象接触界面的热阻以及各热传导部件内部的热阻分布，实现被测对象热阻结构的准确量化分析，全面评价整个被测对象内部的热接触状况，为改进LED等各种器件的散热设计提供重要依据，具有分析方法简单、准确度高、速度快、适用范围广等特点。专利说明[0001]本发明涉及热特性测试领域，具体...
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