一种钻孔剖面岩土体分层变形光纤测量方法技术资料下载

技术编号:6174974

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本发明公开了,选择测量点,钻孔后对土层进行编录,成孔后,下放感测光纤后对孔进行回填,当感测光纤周围的岩土体发生变形时,由于周围土体的包裹力,将带动感测光纤发生变形,通过BOTDR/A等技术测量感测光纤的应变分布,即可获得钻孔剖面相应位置的应变分布情况,将获取的应变沿着光纤进行相应位置的积分便可得出深部岩土体各个土层的变形情况,从而实现钻孔剖面岩土体分层变形分布式测量。适用于地面沉降、地面塌陷、矿山等岩土体变形监测领域。专利说明[0001]本发明涉及一种岩土...
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