技术编号:6175000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,该方法包括以下步骤根据相控阵系统对探伤试块上的刻槽进行探测,获取扫描线回波信号;根据对扫描线回波信号进行归一化处理,获取不同角度相同深度刻槽和相同角度不同深度刻槽的回波的强度标定结果;根据不同角度相同深度刻槽和相同角度不同深度刻槽的回波的强度标定结果对相控阵超声成像结果进行标定。本发明可以完成对不同角度和不同深度表面上的刻槽进行超声像控阵成像标定,从而可以通过超声相控阵成像结果,对缺陷进行当量分析,定量评估缺陷大小,减少人员参与导致的主观检测...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。