技术编号：6175281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，采用机械手段在涂镀层表面钻出圆锥型小孔，利用激光共聚焦显微镜三维成像技术对剖面为V型孔进行成像处理，采用共聚焦高度差测量功能测量V型孔内涂镀层与基板结合部和涂镀层外表面之间的高度差，从而分别确定彩涂涂层面漆厚度、热浸镀层厚度及彩涂涂层底漆厚度。本发明勿须考虑圆锥度等问题，可真实再现涂镀层厚度，极大提高测量精度，并可测量微区涂镀层厚度，考查涂镀层的均匀性。根据涂镀层与基板的自身特点略加改变，本发明方法可适用于电镀层、PVD镀层、CVD镀层等多种类...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。