技术编号:6175623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路芯片处理,公开了一种芯片成品测试机,在底座的第一侧设置芯片传送装置、在底座的第二侧设置送检装置,芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨,在底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨,在横向导轨上设置角度拾取装置,角度拾取装置的拾取臂位于横向导轨的左侧,在底座上位于横向导轨的左侧设置第一相机检测装置,在横向导轨上设置位移拾取装置,位移拾取装置的拾取臂位于横向导轨的右侧,在底座上位于横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。