技术编号:6176335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供,其具体测试过程为1)首先进行温度应力测试,该温度应力测试包括低温应力测试和高温应力测试;2)然后进行振动应力测试;3)最后进行联合应力测试,即将步骤1)与步骤2)联合起来同时进行应力测试。该和现有技术相比,节省设计成本,在产品研发阶段快速发现设计缺陷;同时可监控制造工艺的瑕疵,在研发阶段提前避免由于制程造成的产品品质问题,实用性强,易于推广。专利说明[0001]本发明涉及计算机,具体的说是一种节省设计成本、可短时间找出产品缺陷的主板高加速寿命测...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。