技术编号：6177215
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭示了一种集成电路的可靠性分析测试结构，该测试结构包括衬底、第一栅极结构、第一金属线结构、第二栅极结构、第二金属线结构以及电介质。本发明还揭示了该测试结构的测试方法，包括根据所述的测试结构实际形成待测试结构；测试所述第一金属线结构和第二金属线结构之间的电学可靠性。在本发明的测试结构中，所述第一栅极结构与第二栅极结构平行排列，并横跨所述有源区和隔离区上，能准确评估有源区上的通孔与相邻栅极之间电介质的可靠性。专利说明 [0001]本发明涉及半导体制...
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