技术编号:6177389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,属于微电子封装。所述结构包括上盖板、下盖板和压力传感器芯片;下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽;第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部,使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构;第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔;通孔的上下表面连接焊盘和布线层;压力传感器芯片凸点与下盖板的通孔连接;上盖板上设置有第三矩形凹槽;压力传感器芯片位于上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。本发明还公开了一种压力传感器的封装方法。本发明提高了压力传感器芯片耐恶...
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