技术编号:6178592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种在集成电路芯片失效分析过程中去除层次的方法,用于暴露具有多层结构的集成电路芯片的至少一预设目标层,其中,目标层中包含需检测的目标样品,其包括如下步骤采用截面研磨的方式,选取集成电路芯片的一个截面作为被研磨截面,将被研磨截面研磨至最终停止截面;将被研磨出截面的芯片样品,放入聚焦离子束装置的工艺腔中,并将研磨出的截面与聚焦离子束发射方向相对设置,以使预设的目标层与聚焦离子束发射方向相平行;使用聚焦离子束,从集成电路芯片的表面层开始去除预设目标层之上的各层次...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。