技术编号：6182472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了。微热台的结构从上到下依次为上绝缘层、电阻丝填埋层、下绝缘层和具有绝热槽的硅支撑框架。使用本发明中提出的填埋工艺将特定图案的电阻丝填埋进已刻蚀的氧化硅沟槽中，通过控制沟槽深度和电阻丝厚度一致，最终得到表面平整的微型热台。微型热台的背部硅基底被腐蚀，形成绝热槽，极大的减小了热量损失。使用本发明中提出的电阻丝分布方式，使得热台具有高度的热均匀性。在微型热台中植入测温电阻，使热台具有自测温功能，也实现了外部测试装置的简化。专利说明—种嵌入式自测温微热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。