技术编号:6186960
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造设备领域,尤其是涉及,该方法包括以下步骤S1、扫描获得晶圆图像;S2、对晶圆图像进行边缘提取计算边宽;S3、分割出晶圆的感兴趣区域;S4、对晶圆的感兴趣区域进行外观缺陷检测;S5、对晶圆外观缺陷进行归类。本发明可以提高晶圆的加工效率和质量。专利说明—种晶圆外观缺陷的分类以及检测方法[0001]本发明涉及半导体制造技术,尤其涉及到一种晶圆外观缺陷的检测与归类方法。背景技术[0002]晶圆是半导体的基础材料,也是LED的核心部分。晶圆的质量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。