技术编号：6189111
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，包括对控温箱体进行温度控制，使所述电子组件温度稳定于预设值；获取各个被测元器件的反射表观温度；将获取的各个被测元器件的反射表观温度，作为对各个被测元器件的环境反射温度补偿；分别调整各个被测元器件的发射率，探测所述各个被测元器件的温度；将各个被测元器件的温度等于所述预设值时发射率的调整值作为各个被测元器件发射率的检测值。本发明采用红外热像探测方式和反射温度补偿控制技术，对电子组件内部各个被测元器件的表观温度和实际温度进行有效探测，通过被测元器件...
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