技术编号:6193555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高开孔率、低流阻的加强型整流装置,包括设置有多个导通孔的多孔板,所述多孔板上的导通孔按蜂窝式排列,所述导通孔的长径比为1-3,所述导通孔的竖间距所述导通孔的横间距其中,d为导通孔直径8mm-15mm;θ为导通孔的角度40°-60°,β为开孔率25%-35%。本实用新型能够在大流量,高总温环境下长期可靠使用,达到较好的整流效果。专利说明—种高开孔率、低流阻的加强型整流装置[0001]本实用新型涉及一种高开孔率、低流阻的加强型整流装置,可用于...
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