技术编号:6213730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及一种,属于微机电系统(MEMS)领域。背景技术随着微电子技术的发展,利用半导体材料的压阻效应和良好的弹性,用集成电路工艺和硅微机械加工技术研制出了半导体压力传感器。由于具有体积小、重量轻和灵敏度高的优点,半导体压力传感器在环境控制、交通工具、医学检查、航空、石化、电力等方面应用广泛。半导体压力传感器按加工工艺分为体娃微机械和表面微机械加工技术两种。体娃微机械是采用单晶硅各向异性腐蚀技术在硅衬底刻蚀底面形成感压膜,在感压膜上制造力敏电阻。该工艺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。