技术编号:6214802
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提出了随着半导体材料沿生产线前进时使用利用线扫描技术获取的光致发光图像分析半导体材料的方法和系统。可分析光致发光图像以获得关于所述材料的一种或多种特性的空间分辨信息,诸如横向电荷载流子传输、缺陷和裂缝的存在。在一个优选实施方式中,该方法和系统用于获得硅光伏电池的串联电阻图像,而无需与样品电池进行电接触。专利说明 [0001]本发明涉及用于检查半导体晶片,特别地涉及使用空间分辨光致发光技术检查硅晶片的方法和系统。已经开发本发明以主要用于检查光伏电池和电...
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