技术编号：6219093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。在一个实施例中，一种测试半导体部件的方法包括将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中，使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域，并且将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组。所述方法还包括使用测试器在第一测试垫处测试第一组中的第一半导体部件，同时将第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；以及使用所述测试器测试第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫。所述第一组和第二组被合并成所述多个半导体部件，并且所述多个半导体...
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