技术编号:6221801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种电流施加装置,其在被施加了异常时的大电流的情况下,接触电极先被破坏。探测器装置(1)将与功率半导体(100)的表面(100f)接触而施加电流的接触体(2)和按压接触体(2)的按压体组件(3)串联连接,向功率半导体(100)施加电流,且构成为在被施加于按压体组件(3)的按压体功率I2·R1小于耐受功率W1时,被施加于接触体(2)的接触体功率I2·R2大于耐受功率W2。专利说明电流施加装置 [0001] 本发明涉及向半导体施加电流的电流施加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。