技术编号：6223100
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种获取PCB材料介电常数的方法，包括如下步骤在PCB基板上蚀刻出阻抗测试图形,其中，该阻抗测试图形包括微带线与微带线端部电性连接的焊盘,该焊盘具有测试孔；获取该微带线的阻抗值Z，并获取微带线的线宽W、微带线铜箔厚度T、与阻抗测试图形相连的介质层厚度H；将上述参数代入到公式中即可得到所需要测试介质层材料的介电常数DK值。本发明通过在PCB基板上蚀刻出阻抗测试图形，阻抗测试图形分为微带线、差分线两种阻抗测试图形，通过阻抗测试图形得到微带线或差分线...
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