技术编号:6223478
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法,属于高温超导涂层导体用织构合金基带研究领域。由于现有的EBSD设备不能进行高温加热,因而限制了采用原位EBSD技术研究高温下合金基带再结晶及立方织构形成的机理。本发明提出一种采用准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法,并针对所研究样品的不同(平面或截面)设计了用于准原位EBSD测试的样品台。准原位EBSD技术的提出为研究合金基带再结晶及立方织构形成的机理提供了一种新方法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。