集成电路测试方法及测试装置制造方法技术资料下载

技术编号:6224171

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本发明涉及一种集成电路测试方法及装置,所述集成电路测试方法用于通过测量待测集成电路的N个待测焊盘之间的电阻值是否正常来判断信号线之间是否存在短路,包括如下步骤对所述N个待测焊盘之间的个电阻进行分组;测量第一组电阻的并联电阻值,如果所述第一组电阻的并联电阻值大于预定电阻值,则测量下一组电阻的并联电阻值,如果每一组电阻的并联电阻值均大于所述预定电阻值,则测试结束,判断所述待测集成电路的信号线之间不存在短路现象,其中N为大于3的整数。专利说明集成电路测试方法及测...
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