技术编号:6224844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种自动检测缺陷的方法及系统,尤其涉及一种自动检测机械性划痕的方法及系统。背景技术在半导体器件制造过程中,由于复杂的工艺步骤,晶圆片在不同机台上进行工艺,通过缺陷检测设备常常会在晶圆片表面发现缺陷,这些缺陷包括在工艺过程中的产生的颗粒、由于射频原因产生的晶圆击穿和由机器臂产生的机械性划痕等,其中,由机械臂产生的机械性划痕通过缺陷检测设备,可以发现,检测到的缺陷点的分布会明显的沿特定的直线方向分布,由于生产半导体器件的持续进行,尽快的找出产生该机械...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。