技术编号：6231742
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种热耦合效应下半导体器件底壳到空气的热阻测量装置，包括多个温度测量装置，用于分别采集所述半导体器件的底壳温度；一箱体，用于放置被测半导体器件和散热器；一控制电路板，用于驱动半导体器件，以及接收所采集到的半导体器件底壳温度并计算自热阻和耦合热阻；一液晶显示器，用于显示半导体器件的底壳温度以及计算得到的自热阻和耦合热阻；一电源装置，用于给所述半导体器件提供功耗以及所述温度测量装置、控制电路板、液晶显示器提供电源。所述热阻测量装置能够方便准确的测量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。