技术编号：6234872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明创造涉及一种芯片测试机与测试方法，具体涉及一种倒装LED芯片测试机与测试方法。背景技术倒装LED芯片实质上是在传统工艺的基础上，将LED芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面，这时则由电极区朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。与正装LED芯片相比，倒装LED芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度以及较好的散热功能等优点，加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助。此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，...
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