技术编号:6243873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计了一种半导体激光器封装器件芯片焊接面表征方法及装置,该装置能够通过无损方法表征半导体激光器芯片焊接面存在的空洞,能够广泛应用于半导体激光器封装器件性能的表征,对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺,以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。专利说明一种半导体激光器芯片焊接面表征方法及装置 [0001]本发明属于半导体激光器,涉及半导体激光器芯片焊接面特性的测试。 背景技术 [0002]半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、波长...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。