技术编号：6246477
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体测试治具，包括基底；位于基底上若干相互分离的若干测试针头；位于基底上的介质层，所述介质层填充相邻测试针头之间的空间且覆盖测试针头的侧壁表面，所述介质层的表面与测试针头的顶部表面齐平；位于介质层和测试针头上的过渡板，所述过渡板中具有若干与测试针头顶部表面电接触的金属块。半导体测试治具中的介质层用于测试针头之间的电学隔离并提高测试针头的机械强度，所述介质层上具有过渡板，所述过渡板作为测试针头与被测试端子之间的过渡结构，以方便电学性能的测试，以及防止测...
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