技术编号:6246569
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体测试治具,包括基底;位于基底上若干相互分离的若干测试针头;位于基底上的固定层,所述固定层填充相邻测试针头之间的空间且覆盖测试针头的部分侧壁表面。所述固定层提高了测试针头的机械强度,固定层能够分散测试针头与被测试端子接触时受到的应力,在测试时防止测试针头发生变形或者从基底表面脱离。专利说明半导体测试治具 [0001]本发明涉及半导体测试,特别涉及一种半导体测试治具。 背景技术 [0002]测试制程乃是于IC封装后,测试封装完成的产品的电性...
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