技术编号:6246972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了利用结构光来确定半导体器件元件上的粘合剂材料的物理特性的方法。所述方法包括如下步骤(1)将结构光图案应用于半导体器件元件上的粘合剂材料;(2)利于相机创建所述结构光图案的图像;以及(3)分析所述结构光图案的图像,以确定所述粘合剂材料的物理特性。还提供了用于利用结构光来确定半导体器件和元件的物理特性的其它方法和系统。专利说明[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求2013年9月3日提交的美国临时申请N0.61/873,288的优先权的...
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