技术编号：6247563
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，包括步骤1)在晶圆测试之前，通过测试程序先调用检查探针卡接触性的自动确认子程序；2)在自动确认子程序中，设定好OD量的变化范围和OD量的每次变化量；3)设置检查每个焊盘接触性是否良好的规格；4)确认扎针区域后，通过测试仪控制探针台移动到扎针区域；5)通过测试仪控制探针台OD量从小到大变化，每次变化后，进行自动扎针测试，得到每个探针的接触性结果；6)对每次的测试结果进行分析。本发明能提前确认探卡接触性测试是否存在异常，提升测试效率及晶圆测试...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。