一种具有通信功能的温度传感器芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:6252245

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本发明涉及一种具有通信功能的温度传感器芯片,其主要特点为采用两脚封装形式,芯片包括塑封封装体部分203,第1金属管脚部分201和第2金属管脚部分202。其中封装体部分为无铅塑封料,第1金属管脚部分201和第2金属管脚部分202是经过特殊金属电镀的铜、铁、银合金材料;经过特殊金属电镀后该管脚不易被酸腐蚀,在相关测温行业应用时更加稳定可靠。该发明温度传感器采用两脚封装,不仅使芯片管脚的间距增大而降低了短路的可能性,而且在生产过程中大大节省工序和提高良率。通过该...
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