技术编号：6262194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用可消耗支撑结构制造的气密密封的原子传感器封装。具体地，一种形成用于原子传感器的物理封装的方法包括提供具有三维构造的可消耗支撑结构；提供多个光学面板；以及将所述光学面板组装在所述可消耗支撑结构上，使得相邻面板的边缘彼此对准。将相邻面板的边缘密封到一起以形成具有多面几何构造的物理块。然后，去除所述可消耗支撑结构而留下所述物理块完好无损。专利说明用可消耗支撑结构制造的气密密封的原子传感器封装[0001 ] 关于联邦赞助研发的声明 本发明是在由美国军...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。