技术编号:6267170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子或通信领域中的控制技术,特别公开一种对温度和相对湿度进行控制的技术。背景技术 只要有需要通信的地方,就需要有通信产品,通信产品中通常包括实现各种功能的单板,单板是由印制板、元器件、结构件等构成,在通电的情况下实现一定功能,因此在这些结构中不可避免的使用很多导电金属。为了保证单板可靠工作,一般都需要强迫风冷方式满足器件结温允许的要求。如果单板表面温度比通信产品外界环境温度差值较小,或者温度还较低,就有可能造成单板表面相对湿度较大,甚至凝露,引起...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。